以前，电子元件由金属、陶瓷和玻璃等材料保护。这些材料最终被聚合物取代，如今最优选的封装材料选择是环氧树脂、有机硅和聚氨酯。这三种材料具有不同的重要特性，使其适用于不同的封装应用。

有机硅：具有良好的耐热性及形变能力，可以承受-50°C至200°C的温度。 有机硅还具有自熄性，使其成为需要阻燃的应用的合适选择。有机硅具有防潮和抗紫外线的特点，结合前面提到的特性，使该材料成为恶劣环境的理想选择。此外，有机硅具有良好的抗振性，可用于涡轮机或发动机外壳等应用。

环氧树脂：具有出色的介电性能（导热性之一）以及防潮性和耐化学性。环氧树脂还可以承受-50°C至180°C左右的温度(部份特殊环氧材料可达到200°C以上耐温效果)。这种材料具有很高的附着力和机械强度，通常适用于高压应用。

聚氨酯：与固化后变得坚硬和坚硬的环氧树脂相比，聚氨酯通常比普通环氧树脂略柔韧，但聚氨酯的特性可能非常普遍。这在处理精密部件时尤其实用。与环氧树脂类似，这种材料也具有耐化学性和防潮性，并提供出色的电绝缘性。然而，当将聚氨酯与有机硅和环氧树脂进行比较时，聚氨酯可以承受约-40°C至150°C的较小温度范围。

这些材料的选择基于具体应用的需求和环境条件，可以提供最佳的保护和性能。封装技术在确保电子设备在各种严苛条件下的长期可靠性和有效性方面发挥了关键作用。

广州惠利电子材料有限公司的研发团队通过无硅技术的创新，解决了继电器封装中的多个关键问题，为我司提供了更高效、更可靠的解决方案。下一篇文章详细说明无硅技术的特性和优势。