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GOB封装应用

产品分类:封装应用SMTRGB

产品简介:
1. 室温固化环氧树脂,用于GOB封装
2. 柔韧性好,透明度高,低反应起始温度
3. 低TG点,表现光泽优良
4. 低收缩,流平性好,低温下变形度小

产品详情

8556系列产品

固化条件25°C*24H或80°C*2H
硬度(shore D)50-70
冷热冲击测试-10℃~60 ℃,15分钟,100个CYCLE,无死灯、脱层、黄变
双85测试双85测试:85 ℃&85%,168H,无死灯,脱层、胶裂
低温储存-5℃~-10℃,30分钟,变形度在1º


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