广州惠利电子材料有限公司的研发团队在无硅技术方面取得了显著进展，开发了一种具有以下优异特性的无硅封装材料，适用于高端及防爆继电器及其他电子元件的封装应用。

特性和优势

1. 高导热性

无硅封装材料具有出色的导热性能，能够有效散发电子元件产生的热量，从而避免过热问题。这一特性使得材料非常适用于需要高效热管理的应用场景。

2. 低抽气

与传统填缝剂相比，无硅材料的热阻更低，适用于各种间隙，从而实现更大程度的设计灵活性。低抽气特性确保在固化过程中不会产生大量气泡，保证封装的完整性和可靠性。

3. 低应力特点

无硅封装材料拥有低应力特点，从而减少对易碎或精密部件的应力。这一特性特别适合用于需要保护精密电子元件的应用，如继电器和传感器。

4. 环保选择

无硅材料不含硅油，提供了更环保的选择。与传统的硅基材料相比，无硅材料在制造和使用过程中对环境的影响更小。

5. 久经考验的可靠性

在热循环、冲击和振动条件下，广州惠利的无硅技术表现出了久经考验的可靠性。这意味着封装后的电子元件能够在极端条件下长时间稳定运行，显著提高产品的使用寿命和可靠性。

应用场景

这种无硅封装材料适用于各种高要求的应用场景，包括但不限于：

消费电子：如IC、CPU、MOS、LED、主板和电源。

工业控制：用于保护关键的工业控制系统元件，确保其在恶劣环境中的稳定运行。

汽车电子：应用于电动汽车充电基础设施和汽车电子控制模块，提供高效的热管理和机械保护。

航空航天和军事：适用于高可靠性要求的航空航天和军事电子设备，确保其在极端环境条件下的长期可靠性。

广州惠利的无硅封装技术通过其出色的导热性、低抽气、高可靠性和环保特性，为电子元件封装提供了更为优越的解决方案。通过不断的技术创新和材料优化，广州惠利将继续引领无硅封装技术的发展，满足市场对高性能、环保材料的需求。